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第二十二届中国磨粒技术学术会议在锡山召开

2023年11月23日 15:20  点击:[]

引领制造潮流,共襄学术盛宴!第二十二届中国磨粒技术学术会议在锡山召开

精密制造,磨粒先行

9月23日,第二十二届中国磨粒技术学术会议(CCAT 2023)在锡山开幕。来自全国高校、科研院所和企业相关领域的400余名专家学者和行业精英相聚一堂,为我国磨粒加工理论、技术和应用的发展贡献智慧和力量。

中国工程院院士、湖南大学机械与运载工程学院院长丁荣军,中国工程院院士、大连理工大学教授郭东明,区委书记方力,华侨大学党委书记、磨粒技术专业领域主任徐西鹏,国家高效磨削工程技术研究中心主任冯凯在开幕式上致辞。区委常委、锡山经济技术开发区党工委副书记、管委会副主任陶波,湖南大学机械与运载工程学院党委书记彭晓燕、副院长刘坚等参加活动。湖南大学无锡半导体先进制造创新中心执行主任尹韶辉教授主持会议。

制造业是立国之本、强国之基。磨粒技术是高端制造技术的重要内容,也是精密和超精密制造技术的重要支撑。此次会议由中国机械工程学会生产工程分会(磨粒技术)(CMES-PEI-CCAT)主办,锡山区人民政府支持,湖南大学无锡半导体先进制造创新中心和湖南大学国家高效磨削工程技术研究中心联合承办,锡山经济技术开发区管委会等单位协办,旨在交流磨粒加工技术领域的新理论、新技术、新方法和新装备等方面的最新进展,推动我国磨粒加工理论、技术和应用的发展。

丁荣军在致辞中说,中国磨粒技术学术会议是国内磨粒加工行业最高水平的学术会议,是中国磨粒技术研究和工程应用交流与合作的平台。无锡半导体产业位居国内前列,2021年湖南大学无锡半导体先进制造创新中心落户锡山,目前技术研发与成果产业化全面展开。希望各位专家能够在热烈的对话与交流中共商行业的热点潮流,在学术的碰撞与交融中尽情展示最新的研究成果,为我国先进磨粒加工理论、技术和应用的发展提供新动能。

郭东明以视频形式致辞。他说,近年来,我国磨粒技术快速发展,有力支持了我国制造技术进步,但制造技术创新与发展仍然任重道远。希望各位专家学者通过本次会议可以深入交流,在交流中产生思想碰撞的火花、密切合作,在模拟技术理论研究与成果转化中收获满满,勇攀技术创新高峰,全面提升我国装备制造技术的能力和水平。

方力对大会的举办表示祝贺,对各位专家的莅临表示欢迎。他说,制造业是锡山高质量发展的“支柱”,这次大会在锡山召开,必将为锡山抢占全国精密制造创新高地、塑造高精尖产业发展新优势注入强劲动力。锡山将以此为契机,秉持“科学家至上”的理念,聚焦超精密核心技术攻关,加强“政产学研用”的交流合作,营造有利于磨粒行业高效率、高精度、高智能发展的产业生态。希望各位专家持续关注锡山、支持锡山,把更多前沿科技、创新资源、优质项目引荐到锡山,共同谱写发展共赢的新篇章。

徐西鹏在致辞中表示,作为工程领域的科技工作者,我们要面向国家需求,聚焦、聚力关键难题,久久为功,持续攻坚。湖南大学在无锡的研究院在运行机制、产业孵化等方面都具有示范作用。本次大会有一系列的学术报告分享,期待与会嘉宾可以从中碰撞思想、交流智慧、共同提升。

冯凯在致辞中表示,国家高效磨削工程技术研究中心是我国最早从事高效磨削技术及装备研发的国家级科研机构,近年来在湖南大学与无锡市、锡山区的共同培育下,中心科研研究成果转化迈出重要一步。希望各位专家学者关注并支持磨削中心和无锡创新中心的发展,通过学术探讨和思想交流为实现高水平科技自立自强注入新的动力。

为期3天的大会里,华侨大学党委书记徐西鹏、华中科技大学教授陈学东、澳大利亚昆士兰大学教授黄含、南方科技大学工学院副院长张璧、湖南大学教授尹韶辉等13位国内外知名学者及磨粒技术行业专家作主题报告。

大会还设立了一个青年学者论坛、三个分会场和一个企业论坛,共带来83场学术报告,为国内外磨粒加工研究者提供一场学术成果盛宴。期间,还将组织技术参观、产学研合作、企业展览等形式多样的交流活动,通过面对面的相互学习和促进,推动我国精密/超精密加工技术的发展。


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